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제품 설명
P0.78-P1.875 미세 피치를 갖춘 Flip-Chip COB 기술은 매우 선명한 비주얼을 제공합니다. 전면 IP65 보호, 높은 새로 고침 빈도, 14/16비트 회색조, 넓은 색 영역, 에너지 절약형 설계, 이중 백업, 전면 유지 관리 및 핫스왑 가능 모듈은 안정적인 성능을 보장합니다.

제품 상세정보

Pixel Pitch 1.25mm
Input Voltage AC 100-240V, 50/60Hz
Module Resolution 120×135
Refresh Rate 3840hz
Operation Temp./Humidity (℃/RH) -10~+40 / 10%~90%(결로 현상 없음)
Max. Power Consumption (W/m²) ≤265
Standby Power Consumption (W/m²) 75 이하
Color Temperature 6500(3000~10000 조정 가능)
Weight 캐비닛당 8kg 미만
Brightness 3500
Viewing Angle 수평 170° / 수직 170°
Cabinet Size 600x337.5mm
Module Size 150 × 168.75mm
제품 설명

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기술 사양

픽셀 포장 플립칩 COB
픽셀 접착방법 플립칩 본딩
픽셀 픽셀 구성 RGB
기준 치수 픽셀 피치(mm) 0.78 0.93 1.25 1.56 1.875
기준 치수 픽셀 밀도(픽셀/m²) 1,638,400 1,137,777 640,000 409,600 284,444
기준 치수 모듈 크기(mm) 150×168.75 150×168.75 150×168.75 150×168.75 150×168.75
기준 치수 모듈 해상도 192×216 160×180 120×135 96×108 80×90
기준 치수 운전 유형 정전류 PWM
내각 캐비닛 크기(W×H×D)(mm) 600×337.5×44.5 600×337.5×33 600×337.5×33 600×337.5×33 600×337.5×33
내각 캐비닛 해상도(W×H)(픽셀) 768×432 640×360 480×270 384×216 320×180
내각 표시 면적(m²) 0.2025 0.2025 0.2025 0.2025 0.2025
내각 모듈 레이아웃 4×2 4×2 4×2 4×2 4×2
내각 캐비닛 평탄도(mm) ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1
내각 캐비닛 무게(kg) 4.8±0.1 3.6±0.1 3.6±0.1 3.6±0.1 3.6±0.1
내각 모듈 연결 방법 보드-보드 커넥터
내각 유지 앞쪽
내각 캐비닛 재질 다이캐스팅 알루미늄
내각 유입 방지(전면) IP65
광학 작동 밝기(cd/m²) 3500 조정 가능
광학 밝기 보정 지원하다
광학 크로마 교정 지원하다
광학 교정 계수 저장 모듈 플래시
광학 밝기 균일성 ≥98%
광학 재생률(Hz) 3840
광학 색온도(K) 9300(3000~10000 조정 가능) 6500(3000~10000 조정 가능) 6500(3000~10000 조정 가능) 6500(3000~10000 조정 가능) 6500(3000~10000 조정 가능)
광학 색역(NTSC) ≥115%
광학 색상 281조 가지 색상
광학 수평 시야각(°) ≥170
광학 수직 시야각(°) ≥170
광학 정적 명암비 ≥10000:1
광학 동적 명암비 ≥300000:1
전기 같은 입력 전압(V) AC 100~240V(50/60Hz)
전기 같은 최대. 소비전력(W/m²) ≤350 ≤320 ≤265 ≤265 ≤265
전기 같은 대기전력 소모량(W/m²) ≤190 ≤105 75 이하 75 이하 75 이하
이미지 처리 그레이스케일(비트) 14(IC 최대 지원)
이미지 처리 밝기 조정 수준 256
이미지 처리 프레임 속도(Hz) 50/60
작업 작동온도/습도(℃/RH) -10~+40 / 10%~90%(결로 현상 없음)
작업 보관온도/습도(℃/RH) -20~+60 / 10%~90%(결로 현상 없음)
작업 LED 칩의 일반적인 수명(시간) 100000

노화 테스트

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참고문헌 1

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참고문헌 2

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참고문헌 3

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참고문헌 4

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